在SMT貼片加工中，元器件(jian)的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非(fei)常關鍵，因為它(ta)會(hui)影響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那么世(shi)豪同創(chuang)小編來分享一(yi)下影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加(jia)工中，要求(qiu)每個裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值(zhi)和(he)(he)極(ji)性等特征標記要符合裝(zhuang)配圖(tu)和(he)(he)產品明(ming)細表的(de)要求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引腳應盡(jin)量與焊盤圖(tu)(tu)形對(dui)齊(qi)并居中，并保證元器件焊端與焊膏圖(tu)(tu)形準(zhun)確(que)接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高(gao)度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)相當于(yu)吸(xi)嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)(du)，其高(gao)(gao)度(du)(du)要適中。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器件的焊(han)(han)端(duan)或引腳會(hui)浮在錫膏表(biao)面，錫膏不能粘(zhan)(zhan)在元(yuan)器件上，轉移(yi)和(he)回流焊(han)(han)時(shi)容(rong)易移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)(du)過(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致芯片(pian)(pian)(pian)位(wei)置偏移(yi)。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)過(guo)大(da)，錫膏用量過(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫膏粘(zhan)(zhan)連(lian)，回流焊(han)(han)時(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接。

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