在SMT貼片加工(gong)(gong)中，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量(liang)非常關鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到(dao)產品是否(fou)穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)(gong)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量(liang)的主要(yao)因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)每個裝配號(hao)(hao)的元件的類型、型號(hao)(hao)、標稱值和極(ji)性等(deng)特征標記要(yao)(yao)符合裝配圖和產(chan)品明(ming)細表(biao)的要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)，不能放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊并居中(zhong)，并保證元器件焊端與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應(ying)符合(he)工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片壓力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中。如果貼(tie)片壓力(li)過小，元(yuan)(yuan)器件的焊(han)端或(huo)引腳會浮在(zai)錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)(yuan)器件上(shang)，轉(zhuan)移和回(hui)流(liu)焊(han)時容易移動位置。另(ling)外，由(you)于Z軸(zhou)高(gao)度過高(gao)，在(zai)芯(xin)(xin)片加工過程中，元(yuan)(yuan)器件從高(gao)處掉下，會導致(zhi)芯(xin)(xin)片位置偏移。如果貼(tie)片壓力(li)過大(da)，錫膏(gao)用量過多，容易造成錫膏(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊(han)時容易造成橋接。

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