在SMT貼片加工中，元(yuan)器(qi)件的貼裝質(zhi)(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會影(ying)響到產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影(ying)響SMT加工貼裝質(zhi)(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼(tie)片加工中，要求(qiu)(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值(zhi)和極性等特征(zheng)標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)要求(qiu)(qiu)，不能放在(zai)(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)(jian)的端(duan)(duan)子或引腳應(ying)盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保(bao)證元(yuan)器件(jian)(jian)焊(han)端(duan)(duan)與(yu)焊(han)膏(gao)圖形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼(tie)片高度）要(yao)正(zheng)確(que)適當(dang)

貼片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的z軸(zhou)高度，其高度要適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮(fu)在錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在元器件(jian)上，轉移和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高度過(guo)高，在芯片(pian)(pian)加(jia)工(gong)過(guo)程(cheng)中(zhong)，元器件(jian)從高處掉下，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置偏移。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏粘連(lian)，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋(qiao)接。

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