在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因(yin)為它會影響到產品是否穩(wen)定。那(nei)么世豪同創小編來分享一(yi)下影響SMT加工貼裝質(zhi)量(liang)的(de)主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元(yuan)件的類型、型號(hao)、標(biao)(biao)稱值(zhi)和極性等(deng)特征標(biao)(biao)記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的要求，不能放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引(yin)腳應(ying)盡量(liang)與(yu)焊盤(pan)圖形(xing)對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊端與(yu)焊膏圖形(xing)準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適(shi)當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)小(xiao)，元器件的焊(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元器件上(shang)，轉移(yi)和回流(liu)(liu)焊(han)時容易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高度(du)過(guo)高，在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)加工(gong)過(guo)程中，元器件從高處掉(diao)下，會(hui)導致芯(xin)片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造成錫膏(gao)粘連，回流(liu)(liu)焊(han)時容易(yi)造成橋接。

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