SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化程度(du)可(ke)分為(wei)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產線(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產線(xian)；根據生產線(xian)的大(da)小，可(ke)分為(wei)大(da)、中、小型生產線(xian)。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產線(xian)是(shi)指整個生產線(xian)設(she)備(bei)(bei)為(wei)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)備(bei)(bei)，所有生產設(she)備(bei)(bei)通(tong)過自(zi)(zi)動(dong)(dong)上料機(ji)、緩(huan)沖(chong)環節、卸料機(ji)連(lian)接成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產線(xian)是(shi)指主要生產設(she)備(bei)(bei)沒有連(lian)接或(huo)完全(quan)連(lian)接。比如印(yin)刷機(ji)是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)的，需要人(ren)工(gong)(gong)印(yin)刷或(huo)者(zhe)人(ren)工(gong)(gong)裝卸印(yin)制(zhi)板(ban)。

典型生產線(xian)中涉及的(de)工位解釋如下:

(1)印刷：其作用是將焊(han)膏或貼(tie)片膠漏到PCB的(de)焊(han)盤上，為(wei)元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)接做準備。使用的(de)設備是印刷機(鋼網印刷機)，位于SMT生產(chan)線的(de)前端(duan)。

(2)點膠(jiao)：將(jiang)膠(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)固(gu)定(ding)位置，主(zhu)要作用是(shi)(shi)將(jiang)元(yuan)器件固(gu)定(ding)在(zai)PCB上。使用的(de)設備是(shi)(shi)一臺點膠(jiao)機(ji)，位于SMT生產線的(de)前(qian)面或測試(shi)設備的(de)后(hou)面。

(3)貼(tie)裝：其作用(yong)(yong)是將表(biao)貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在(zai)PCB的(de)固定(ding)位置上。使用(yong)(yong)的(de)設備(bei)是一(yi)個(ge)貼(tie)片機，位于SMT生(sheng)產線中的(de)印刷機后面。

(4)固(gu)化(hua)：其作用是熔化(hua)貼片膠，使表面(mian)貼裝元件(jian)和PCB牢固(gu)地粘接在(zai)一起。使用的設備是固(gu)化(hua)爐(lu)，位(wei)于(yu)SMT生產線中的貼片機后面(mian)。

(5)回流焊：其(qi)作用是熔化錫膏(gao)，使表面貼裝(zhuang)元件和PCB牢固地粘(zhan)接在一起。使用的設備是回流爐，位(wei)于(yu)SMT生產線中的貼片機(ji)后面。

(6)清洗：其作用是去(qu)除組裝好的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對人體(ti)有害(hai)的(de)焊接殘留物(wu)。使用的(de)設(she)備是清洗機(ji)，位(wei)置可(ke)以不固(gu)定(ding)，在線(xian)也可(ke)以離線(xian)。

(7)測試(shi)(shi)(shi)：其(qi)作(zuo)用是(shi)測試(shi)(shi)(shi)組裝好的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)(zhi)量和組裝質(zhi)(zhi)量。使用的(de)設備包括放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)、自動光學(xue)檢(jian)測(AOI)、X射線檢(jian)測系(xi)統、功能測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)等。根(gen)據測試(shi)(shi)(shi)的(de)需要，其(qi)位(wei)置可以(yi)配(pei)置在(zai)生產(chan)線的(de)合適(shi)位(wei)置。

(8)返工：其(qi)作用(yong)是對檢測到古裝的PCB板進(jin)行返工。使(shi)用(yong)的工具有烙鐵、維修工作站等(deng)。在生(sheng)產線的任何(he)地方(fang)進(jin)行配置。