在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼(tie)(tie)裝質量非(fei)常關鍵，因為它(ta)會(hui)影響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那么世(shi)豪同(tong)創(chuang)小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加工貼(tie)(tie)裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和極(ji)性(xing)等特(te)征標記要符合裝配(pei)圖和產品明細表(biao)的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或引腳應盡量(liang)與焊(han)(han)盤圖形(xing)對齊(qi)并居(ju)中，并保證元器件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏(gao)圖形(xing)準(zhun)確接(jie)觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要正確適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的焊端或(huo)引腳會(hui)(hui)浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘(zhan)在元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移和(he)回流(liu)焊時(shi)容易移動位(wei)(wei)置。另外(wai)，由(you)于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)處(chu)掉下(xia)，會(hui)(hui)導致芯片(pian)位(wei)(wei)置偏移。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)多，容易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回流(liu)焊時(shi)容易造成(cheng)橋接。

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