SMT生產線——按自(zi)動化程(cheng)度(du)可分為全(quan)自(zi)動生產(chan)(chan)線(xian)(xian)和半自(zi)動生產(chan)(chan)線(xian)(xian)；根據生產(chan)(chan)線(xian)(xian)的大小，可分為大、中、小型生產(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)動生產(chan)(chan)線(xian)(xian)是指整個生產(chan)(chan)線(xian)(xian)設(she)備為全(quan)自(zi)動設(she)備，所(suo)有生產(chan)(chan)設(she)備通過自(zi)動上料機、緩沖環節、卸料機連接(jie)成一條(tiao)自(zi)動線(xian)(xian)；半自(zi)動生產(chan)(chan)線(xian)(xian)是指主(zhu)要生產(chan)(chan)設(she)備沒(mei)有連接(jie)或完全(quan)連接(jie)。比如印刷(shua)機是半自(zi)動的，需要人工印刷(shua)或者人工裝卸印制板。

典型生(sheng)產線中涉及的工位解(jie)釋如下:

(1)印(yin)刷：其作用是(shi)將焊膏(gao)或貼片膠漏到PCB的(de)焊盤(pan)上，為元器(qi)件的(de)焊接做準備。使用的(de)設備是(shi)印(yin)刷機(鋼網印(yin)刷機)，位于SMT生產(chan)線的(de)前(qian)端。

(2)點膠：將膠水滴在(zai)PCB的(de)固定位(wei)置(zhi)，主要作用是(shi)將元器件固定在(zai)PCB上(shang)。使用的(de)設備是(shi)一(yi)臺點膠機，位(wei)于SMT生產(chan)線的(de)前面或測試設備的(de)后面。

(3)貼(tie)裝：其作用是將(jiang)表貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在PCB的固定位(wei)置上(shang)。使用的設備是一個貼(tie)片機，位(wei)于SMT生(sheng)產線中(zhong)的印刷機后(hou)面。

(4)固化(hua)(hua)(hua)：其作用是(shi)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)貼片膠，使(shi)表面貼裝元(yuan)件和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)用的(de)設(she)備(bei)是(shi)固化(hua)(hua)(hua)爐，位于SMT生(sheng)產(chan)線中的(de)貼片機(ji)后面。

(5)回流焊(han)：其作(zuo)用(yong)是(shi)熔化(hua)錫膏，使表面貼(tie)裝元件和PCB牢(lao)固(gu)地(di)粘(zhan)接(jie)在一起。使用(yong)的(de)設備是(shi)回流爐，位于SMT生(sheng)產線中的(de)貼(tie)片(pian)機(ji)后面。

(6)清洗：其作用是(shi)去除組裝好的PCB板上的助焊劑(ji)等對人體有害的焊接殘留物(wu)。使用的設備是(shi)清洗機，位置(zhi)可以(yi)不固定(ding)，在(zai)線也可以(yi)離線。

(7)測(ce)試(shi)：其作用(yong)是測(ce)試(shi)組裝(zhuang)好的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)量和(he)組裝(zhuang)質(zhi)量。使用(yong)的(de)設備包括放大鏡(jing)、顯(xian)微鏡(jing)、在(zai)線(xian)測(ce)試(shi)儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試(shi)儀(yi)、自動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)儀(yi)等。根據(ju)測(ce)試(shi)的(de)需要，其位(wei)置可(ke)以配置在(zai)生產線(xian)的(de)合適位(wei)置。

(8)返工(gong)：其作用是對檢(jian)測到(dao)古裝的(de)PCB板進(jin)行返工(gong)。使用的(de)工(gong)具有烙鐵、維修工(gong)作站等。在生產線的(de)任何(he)地方進(jin)行配置。