在SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵，因為(wei)它會影(ying)響到產品(pin)是否穩定。那么世豪同創(chuang)小編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等特(te)征(zheng)標記要(yao)符合(he)裝配圖(tu)和(he)產品明細表(biao)的(de)要(yao)求(qiu)，不(bu)能放在(zai)(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應(ying)盡量與(yu)焊(han)(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元器件焊(han)(han)端與(yu)焊(han)(han)膏(gao)圖(tu)形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件(jian)貼裝位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)相當于吸(xi)嘴的(de)z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如(ru)(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在(zai)元器(qi)件(jian)上(shang)，轉移和(he)回流(liu)焊(han)時容(rong)易(yi)移動位置。另外，由于Z軸高度(du)過(guo)高，在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高處掉下，會導致(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)位置偏移。如(ru)(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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