在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質量非常關鍵，因(yin)為(wei)它(ta)會影響到產品是(shi)否穩(wen)定。那么世豪同創小編(bian)來(lai)分享(xiang)一下影響SMT加工(gong)貼裝質量的主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工中，要(yao)求每個裝配(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱(cheng)值和(he)(he)極性(xing)等特征標(biao)記要(yao)符合裝配(pei)圖和(he)(he)產(chan)品(pin)明細表的(de)要(yao)求，不(bu)能放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與焊(han)盤圖(tu)形對(dui)齊(qi)并居中，并保證(zheng)元器件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖(tu)形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符(fu)合(he)工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片(pian)壓力(li)相(xiang)當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高度，其高度要適中(zhong)。如果貼片(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器件的(de)焊(han)(han)(han)端或引(yin)腳會浮(fu)在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器件上，轉移(yi)和回(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)時容(rong)易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高度過(guo)高，在芯片(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件從高處掉下，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果貼片(pian)壓力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)(hui)流焊(han)(han)(han)時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接。

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