SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)(zi)動化(hua)程(cheng)度可分(fen)為(wei)全(quan)自(zi)(zi)(zi)動生產(chan)線(xian)(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動生產(chan)線(xian)(xian)；根據生產(chan)線(xian)(xian)的大小，可分(fen)為(wei)大、中、小型生產(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)(zi)動生產(chan)線(xian)(xian)是指(zhi)整個生產(chan)線(xian)(xian)設備(bei)(bei)為(wei)全(quan)自(zi)(zi)(zi)動設備(bei)(bei)，所有生產(chan)設備(bei)(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動上料機、緩沖環(huan)節、卸料機連(lian)接成一條自(zi)(zi)(zi)動線(xian)(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動生產(chan)線(xian)(xian)是指(zhi)主要(yao)生產(chan)設備(bei)(bei)沒(mei)有連(lian)接或完全(quan)連(lian)接。比如印(yin)(yin)刷機是半自(zi)(zi)(zi)動的，需要(yao)人工印(yin)(yin)刷或者人工裝卸印(yin)(yin)制板(ban)。

典型生產線中(zhong)涉及的工位解釋如(ru)下(xia):

(1)印刷：其作用是將焊膏或貼(tie)片膠漏到PCB的(de)焊盤上，為(wei)元器件的(de)焊接做(zuo)準備。使用的(de)設備是印刷機(鋼網印刷機)，位(wei)于SMT生產線的(de)前端。

(2)點(dian)膠：將膠水滴在PCB的固定位(wei)置，主要(yao)作用(yong)是(shi)(shi)將元器件固定在PCB上。使用(yong)的設備(bei)(bei)是(shi)(shi)一(yi)臺點(dian)膠機，位(wei)于(yu)SMT生產線的前面或測試設備(bei)(bei)的后面。

(3)貼(tie)裝：其作(zuo)用(yong)是(shi)將表(biao)貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在PCB的固定位(wei)置(zhi)上。使用(yong)的設(she)備是(shi)一個貼(tie)片(pian)機，位(wei)于(yu)SMT生產線(xian)中的印刷機后面。

(4)固化：其作(zuo)用(yong)是熔化貼片膠(jiao)，使表面(mian)貼裝元件(jian)和PCB牢固地粘接(jie)在一(yi)起。使用(yong)的設備是固化爐(lu)，位于SMT生產線中的貼片機后面(mian)。

(5)回流(liu)焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使(shi)(shi)表面貼裝(zhuang)元件(jian)和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)(shi)用(yong)的(de)設(she)備是回流(liu)爐，位(wei)于SMT生(sheng)產線中的(de)貼片機后面。

(6)清洗(xi)：其作用是(shi)去(qu)除(chu)組裝好的(de)PCB板上的(de)助(zhu)焊劑等(deng)對人體有害的(de)焊接(jie)殘留(liu)物(wu)。使用的(de)設(she)備(bei)是(shi)清洗(xi)機，位置可以不固定(ding)，在(zai)線(xian)也可以離線(xian)。

(7)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試：其作(zuo)用是測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試組裝(zhuang)(zhuang)好的PCB板的焊(han)接質量和組裝(zhuang)(zhuang)質量。使用的設備包(bao)括放大鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試儀(yi)(ICT)、飛(fei)針(zhen)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試儀(yi)、自動光(guang)學檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試儀(yi)等。根據(ju)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試的需要，其位置(zhi)可以配置(zhi)在生(sheng)產線(xian)的合適位置(zhi)。

(8)返(fan)工(gong)：其作(zuo)用是對檢測到古裝的(de)PCB板進行返(fan)工(gong)。使用的(de)工(gong)具有烙鐵(tie)、維(wei)修工(gong)作(zuo)站等。在(zai)生產(chan)線的(de)任何(he)地方進行配置。