在SMT貼片加工中，元(yuan)器(qi)件的(de)貼裝質(zhi)量非常關鍵，因為它會(hui)影響到產品(pin)是(shi)否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創(chuang)小編來分享一下影響SMT加工貼裝質(zhi)量的(de)主(zhu)要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要求每個裝配號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要符合裝配圖和(he)產品明細(xi)表的(de)(de)要求，不能放在錯(cuo)誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子或(huo)引腳應盡(jin)量(liang)與(yu)焊盤圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)(tie)片壓力相當于吸嘴的z軸高度，其高度要適中(zhong)。如果貼(tie)(tie)片壓力過(guo)(guo)小，元(yuan)器件的焊(han)端(duan)或引(yin)腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件上，轉移和回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易移動(dong)位置。另(ling)外，由于Z軸高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器件從高處掉(diao)下，會導致芯片位置偏移。如果貼(tie)(tie)片壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)易造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易造(zao)成(cheng)橋(qiao)接。

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