在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼(tie)裝質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會影響(xiang)(xiang)到(dao)產(chan)品是否穩定。那(nei)么世豪同(tong)創(chuang)小編來分享一下影響(xiang)(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝質量(liang)的(de)主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工(gong)中，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)配號的元件(jian)的類型、型號、標稱值和極性等特征標記(ji)要(yao)(yao)符合(he)裝(zhuang)配圖和產品明(ming)細表的要(yao)(yao)求，不能放在(zai)錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端(duan)子(zi)或引腳應盡(jin)量與焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元器(qi)件(jian)焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼(tie)裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當(dang)

貼(tie)片壓力(li)相當于(yu)(yu)吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要(yao)適中。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)小，元器件(jian)的焊(han)端或引腳會浮在(zai)(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)(zai)元器件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和(he)回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易移(yi)動位置。另外，由(you)于(yu)(yu)Z軸高度(du)過(guo)高，在(zai)(zai)芯片加工(gong)過(guo)程中，元器件(jian)從高處掉下(xia)，會導(dao)致芯片位置偏移(yi)。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫膏粘連，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易造(zao)成橋(qiao)接(jie)。

武漢世(shi)豪(hao)同(tong)創(chuang)自(zi)動(dong)化設備有限公(gong)司(si)(si)是一家從事自(zi)動(dong)化設備研發(fa)，設計，生產和銷售的高科技企業。公(gong)司(si)(si)主營：SMT周(zhou)邊設備，3c自(zi)動(dong)化設備，SMT生產線定制(zhi)，smt自(zi)動(dong)化設備定制(zhi)，自(zi)動(dong)吸板(ban)機(ji)，自(zi)動(dong)送板(ban)機(ji)，自(zi)動(dong)收板(ban)機(ji)，跌(die)送一體(ti)機(ji)，移載機(ji)定制(zhi)。