在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非常關(guan)鍵，因為它會影響(xiang)到產品是(shi)否(fou)穩(wen)定(ding)。那么世豪同創小編(bian)來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特(te)征標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表(biao)的(de)(de)要求，不能放在錯誤(wu)的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元(yuan)器件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖形準確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力(li)（貼(tie)片高度）要正(zheng)確適當

貼片(pian)(pian)壓力相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果貼片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)件的焊(han)端或引腳會浮(fu)在(zai)(zai)(zai)錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘(zhan)在(zai)(zai)(zai)元器(qi)件上(shang)，轉移(yi)和回流(liu)焊(han)時容易(yi)(yi)移(yi)動位置。另外，由(you)于(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程(cheng)中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)處掉下(xia)，會導(dao)致芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如果貼片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏用量(liang)過(guo)多，容易(yi)(yi)造成錫(xi)膏粘(zhan)連，回流(liu)焊(han)時容易(yi)(yi)造成橋接。

武(wu)漢世(shi)豪同(tong)創自(zi)動(dong)化設(she)備(bei)有限(xian)公司是一(yi)家從事(shi)自(zi)動(dong)化設(she)備(bei)研發，設(she)計，生產(chan)和銷售的(de)高科技企業。公司主營：SMT周邊設(she)備(bei)，3c自(zi)動(dong)化設(she)備(bei)，SMT生產(chan)線定(ding)制，smt自(zi)動(dong)化設(she)備(bei)定(ding)制，自(zi)動(dong)吸板(ban)機，自(zi)動(dong)送(song)板(ban)機，自(zi)動(dong)收板(ban)機，跌送(song)一(yi)體(ti)機，移載機定(ding)制。