在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質量非常(chang)關(guan)鍵，因為(wei)它會影響到(dao)產品是否穩定。那么(me)世豪同創(chuang)小編來分享一下影響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特(te)征標記要符合裝配(pei)圖和產品明細(xi)表的(de)要求，不(bu)能放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)端子或引(yin)腳應盡(jin)量與(yu)(yu)焊盤圖形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件(jian)焊端與(yu)(yu)焊膏(gao)圖形(xing)準(zhun)確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的z軸(zhou)高度，其高度要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)小(xiao)，元(yuan)器件的焊(han)(han)端(duan)或引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘在元(yuan)器件上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)(han)時容易移(yi)動位置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高度過(guo)(guo)高，在芯片(pian)(pian)加(jia)工過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器件從高處掉(diao)下，會導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多(duo)，容易造成錫(xi)膏粘連，回(hui)流(liu)焊(han)(han)時容易造成橋接。

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