SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化程(cheng)度可(ke)分(fen)為全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)和(he)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)；根據(ju)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)的大小，可(ke)分(fen)為大、中、小型生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是指整個(ge)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)設備(bei)為全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)設備(bei)，所有(you)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備(bei)通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)上料機(ji)、緩沖環節、卸料機(ji)連接成一條(tiao)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是指主要生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備(bei)沒有(you)連接或(huo)完(wan)全(quan)(quan)連接。比如(ru)印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)是半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)的，需要人工(gong)印(yin)刷(shua)(shua)或(huo)者人工(gong)裝卸印(yin)制板(ban)。

典型生(sheng)產(chan)線中涉及的工位(wei)解釋如(ru)下:

(1)印(yin)刷：其作用(yong)是將焊(han)膏或(huo)貼片膠漏到PCB的(de)焊(han)盤上(shang)，為元(yuan)器件的(de)焊(han)接做(zuo)準備。使(shi)用(yong)的(de)設備是印(yin)刷機(ji)(鋼(gang)網(wang)印(yin)刷機(ji))，位(wei)于SMT生產線的(de)前端(duan)。

(2)點膠：將膠水滴在(zai)PCB的(de)固定位置，主要作(zuo)用是將元(yuan)器件固定在(zai)PCB上。使用的(de)設備(bei)是一臺點膠機，位于SMT生產線的(de)前面(mian)或測試設備(bei)的(de)后面(mian)。

(3)貼裝：其作用是(shi)將表貼元件準確地貼裝在PCB的(de)(de)固定(ding)位置上。使用的(de)(de)設備是(shi)一個貼片機，位于SMT生產線中的(de)(de)印刷(shua)機后面。

(4)固(gu)(gu)化：其作用是熔化貼(tie)(tie)片(pian)膠，使表面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢固(gu)(gu)地粘接在(zai)一起。使用的(de)設備是固(gu)(gu)化爐，位(wei)于SMT生產線中的(de)貼(tie)(tie)片(pian)機后面(mian)。

(5)回(hui)流焊(han)：其作用(yong)是熔化錫(xi)膏，使(shi)表(biao)面貼裝元件和PCB牢固地粘(zhan)接在一起。使(shi)用(yong)的(de)設備是回(hui)流爐，位(wei)于SMT生產線中的(de)貼片機(ji)后面。

(6)清洗(xi)：其作用是去除組(zu)裝好的(de)PCB板(ban)上(shang)的(de)助(zhu)焊(han)劑等對人(ren)體有害的(de)焊(han)接(jie)殘留物(wu)。使用的(de)設備(bei)是清洗(xi)機(ji)，位置可(ke)以不固定(ding)，在線(xian)也(ye)可(ke)以離線(xian)。

(7)測(ce)試(shi)：其作用(yong)是(shi)測(ce)試(shi)組(zu)裝(zhuang)好的PCB板的焊接質(zhi)量和(he)組(zu)裝(zhuang)質(zhi)量。使用(yong)的設備包(bao)括放大(da)鏡、顯微鏡、在線測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光(guang)學檢測(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)系統(tong)、功能測(ce)試(shi)儀等(deng)。根據測(ce)試(shi)的需(xu)要，其位(wei)置(zhi)(zhi)可以(yi)配置(zhi)(zhi)在生產線的合適(shi)位(wei)置(zhi)(zhi)。

(8)返工(gong)：其作(zuo)用是對檢測到(dao)古裝的(de)PCB板進行(xing)返工(gong)。使用的(de)工(gong)具有烙鐵(tie)、維修工(gong)作(zuo)站(zhan)等。在生產線(xian)的(de)任何地方進行(xing)配(pei)置。