SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機(ji)生產運行報(bao)警信息(xi)及處理

1、真(zhen)空度不足：如吸(xi)(xi)嘴堵塞(sai)或真(zhen)空管堵塞(sai)，通知(zhi)技術人員更換吸(xi)(xi)嘴或清洗(xi)吸(xi)(xi)嘴和真(zhen)空管；

2、氣壓(ya)不足(zu)：檢查機器供氣接頭(tou)是否(fou)漏氣，并通知技術人員或工程師(shi)處理(li)；

3、貼裝頭X、Y位移(yi)溢流：手(shou)動位移(yi)溢流開(kai)機運(yun)行后即(ji)可正(zheng)常。如果(guo)操作過程發生，應(ying)通知工程師檢查(cha)；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出(chu)傳輸不順暢，PCB板尺(chi)寸異常。應上報并由IPQC檢查不良(liang)品(pin)尺(chi)寸，反饋(kui)技術(shu)人員(yuan)改進；

② SMT貼片機軌跡(ji)問題，反饋給技(ji)術人員進行(xing)改進；

5、未貼裝產(chan)品的加工：

① 因(yin)操作失(shi)誤造成(cheng)的補貼，應通知技術人員重新(xin)上料；

② 通知技術人員處理(li)異常關機；

6、安(an)裝飛行部(bu)件或缺失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)嘴不(bu)良，停機檢查組(zu)件(jian)對應吸(xi)嘴；

② 真(zhen)空(kong)度不足，應通知技術人員進行真(zhen)空(kong)度檢(jian)查；

③ PCB沒有(you)固(gu)定(ding)好，檢(jian)查(cha)PCB的(de)固(gu)定(ding)狀(zhuang)態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固(gu)定位置偏移規則，由技術人員修(xiu)改坐標；

② PCB固定不(bu)良（表面不(bu)平整、貼裝(zhuang)時(shi)下(xia)沉、移位(wei)），檢查并重(zhong)新(xin)調(diao)整定位(wei)裝(zhuang)置；

③ 由于(yu)錫膏粘度(du)差(cha)，需要技(ji)術(shu)人員或工(gong)程師分析處(chu)理(li)。

二(er)、SMT貼(tie)片機斷(duan)電(dian)或環境（雷擊）處理

1、如遇雷電天氣(qi)，需生產的產品盡快清關后再通知；

2、斷電(dian)時(shi)關閉設(she)備電(dian)源，通電(dian)后重新啟動，對機器(qi)內(nei)正在生產的產品進行加(jia)工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處(chu)理：如達不(bu)到(dao)相關(guan)標準，反(fan)饋給(gei)設(she)備技術(shu)員或工(gong)程師。

4、SMT貼片機(ji)拋料超標：報(bao)技術員(yuan)及(ji)相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備(bei)故障排除：應立即停機，由設備(bei)技(ji)術人員或工(gong)程師解(jie)決(jue)并(bing)記錄。