在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到產品是(shi)否穩定(ding)。那么(me)世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中，要求每個(ge)裝配號的(de)元件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)(biao)稱(cheng)值(zhi)和極性等(deng)特征標(biao)(biao)記要符合裝配圖(tu)和產品(pin)明細表的(de)要求，不(bu)能放在(zai)(zai)錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端子或引(yin)腳應(ying)盡量與(yu)(yu)焊盤(pan)圖(tu)形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件焊端與(yu)(yu)焊膏(gao)圖(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝(yi)要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元器件的(de)焊端(duan)或引腳(jiao)會浮(fu)在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能(neng)粘在(zai)元器件上(shang)，轉移(yi)和(he)回流焊時容易移(yi)動(dong)位置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高度(du)過(guo)高，在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)加(jia)工過(guo)程中(zhong)，元器件從高處掉下，會導致芯(xin)(xin)片(pian)位置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大，錫膏(gao)用量(liang)過(guo)多，容易造(zao)成錫膏(gao)粘連，回流焊時容易造(zao)成橋(qiao)接。

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