在SMT貼片加工(gong)中(zhong)，元器件(jian)的貼裝(zhuang)質量非常(chang)關(guan)鍵(jian)，因為(wei)它會(hui)影響到產品(pin)是(shi)否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影響SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質量的主要(yao)因素(su)。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)(biao)稱(cheng)值和極性(xing)等特(te)征(zheng)標(biao)(biao)記要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元器件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位(wei)置應(ying)符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼(tie)片壓(ya)力相當(dang)于(yu)吸嘴的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中(zhong)。如果貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)小(xiao)，元(yuan)器(qi)件的(de)焊端或(huo)引(yin)腳(jiao)會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器(qi)件上，轉移和回(hui)流焊時容(rong)易移動位(wei)置(zhi)。另(ling)外，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯片加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從(cong)高(gao)處掉(diao)下，會導致芯片位(wei)置(zhi)偏移。如果貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊時容(rong)易造(zao)成橋接。

武(wu)漢(han)世豪同創自(zi)動(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)有限公(gong)(gong)司(si)是(shi)一(yi)家從事自(zi)動(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)研(yan)發，設(she)計，生(sheng)產(chan)和銷售的高科技企(qi)業(ye)。公(gong)(gong)司(si)主營：SMT周(zhou)邊設(she)備(bei)，3c自(zi)動(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)，SMT生(sheng)產(chan)線定(ding)制(zhi)，smt自(zi)動(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)定(ding)制(zhi)，自(zi)動(dong)(dong)(dong)吸板(ban)機，自(zi)動(dong)(dong)(dong)送(song)板(ban)機，自(zi)動(dong)(dong)(dong)收板(ban)機，跌(die)送(song)一(yi)體機，移載機定(ding)制(zhi)。