SMT生產線——按自(zi)動化程度可分(fen)為全自(zi)動生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)和半自(zi)動生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)；根據(ju)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)的大(da)小(xiao)，可分(fen)為大(da)、中、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)。全自(zi)動生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)指整個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)設(she)備(bei)為全自(zi)動設(she)備(bei)，所有(you)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)備(bei)通(tong)過自(zi)動上料機(ji)、緩沖(chong)環節(jie)、卸料機(ji)連(lian)(lian)接(jie)(jie)成一條自(zi)動線(xian)(xian)(xian)；半自(zi)動生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)指主要(yao)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)備(bei)沒有(you)連(lian)(lian)接(jie)(jie)或(huo)完全連(lian)(lian)接(jie)(jie)。比如印刷(shua)機(ji)是(shi)半自(zi)動的，需(xu)要(yao)人(ren)工(gong)印刷(shua)或(huo)者人(ren)工(gong)裝卸印制(zhi)板(ban)。

典型生產線中(zhong)涉及的工(gong)位解釋如(ru)下:

(1)印刷(shua)：其作用(yong)(yong)是(shi)將焊(han)(han)膏或貼(tie)片膠(jiao)漏(lou)到PCB的(de)焊(han)(han)盤(pan)上，為元器件(jian)的(de)焊(han)(han)接做準(zhun)備(bei)。使用(yong)(yong)的(de)設備(bei)是(shi)印刷(shua)機(ji)(鋼(gang)網(wang)印刷(shua)機(ji))，位于SMT生產線的(de)前端。

(2)點(dian)膠：將(jiang)(jiang)膠水滴(di)在PCB的(de)固定位置(zhi)，主(zhu)要作用是將(jiang)(jiang)元器件固定在PCB上。使用的(de)設(she)備是一臺點(dian)膠機，位于(yu)SMT生(sheng)產線的(de)前面或測試(shi)設(she)備的(de)后面。

(3)貼裝(zhuang)(zhuang)：其作用是(shi)將表貼元件準確(que)地(di)貼裝(zhuang)(zhuang)在PCB的固定位置上(shang)。使用的設備是(shi)一個貼片機，位于SMT生產(chan)線(xian)中的印刷機后面。

(4)固化(hua)：其作用是熔(rong)化(hua)貼(tie)片膠，使表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢(lao)固地粘接(jie)在一起。使用的設備是固化(hua)爐(lu)，位于(yu)SMT生(sheng)產線中的貼(tie)片機(ji)后(hou)面(mian)。

(5)回(hui)流焊(han)：其(qi)作用是(shi)熔化(hua)錫膏，使表(biao)面貼(tie)裝元件和PCB牢固地(di)粘接在一起(qi)。使用的設備是(shi)回(hui)流爐，位于SMT生(sheng)產線中的貼(tie)片(pian)機后(hou)面。

(6)清洗：其作用(yong)(yong)是去除組裝好的(de)PCB板(ban)上的(de)助焊(han)劑(ji)等對(dui)人體有害的(de)焊(han)接(jie)殘留物(wu)。使用(yong)(yong)的(de)設備是清洗機(ji)，位(wei)置可以(yi)不(bu)固定，在線也(ye)可以(yi)離線。

(7)測(ce)試：其(qi)作用(yong)是測(ce)試組裝好的(de)PCB板的(de)焊接(jie)質量和組裝質量。使(shi)用(yong)的(de)設備包(bao)括放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線(xian)測(ce)試儀(ICT)、飛(fei)針測(ce)試儀、自動光學檢測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)系(xi)統、功能測(ce)試儀等(deng)。根據(ju)測(ce)試的(de)需要，其(qi)位置可(ke)以配置在生產線(xian)的(de)合適位置。

(8)返(fan)工(gong)：其作(zuo)(zuo)用(yong)是對檢測到古裝的(de)PCB板進行(xing)返(fan)工(gong)。使(shi)用(yong)的(de)工(gong)具有(you)烙鐵(tie)、維修工(gong)作(zuo)(zuo)站等。在生產(chan)線的(de)任何地方進行(xing)配置。