在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼裝質量(liang)非常(chang)關(guan)鍵，因為(wei)它會影(ying)響到產品(pin)是否(fou)穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分享一下影(ying)響SMT加工貼裝質量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求(qiu)每(mei)個裝配(pei)(pei)號的元件的類型、型號、標稱值和極性等(deng)特(te)征標記要(yao)符合裝配(pei)(pei)圖和產品明細表的要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子(zi)或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形對(dui)齊并居中，并保證元(yuan)器件焊端與焊膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符(fu)合工藝要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片(pian)高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相(xiang)當于吸嘴的z軸高度，其高度要適中。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器件(jian)(jian)的焊端或(huo)引腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在(zai)元器件(jian)(jian)上，轉移(yi)(yi)和回流焊時容易(yi)移(yi)(yi)動位(wei)置。另外，由于Z軸高度過(guo)高，在(zai)芯片(pian)加(jia)工過(guo)程中，元器件(jian)(jian)從高處掉下，會導致芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏粘連，回流焊時容易(yi)造成橋接。

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