在SMT貼片加工(gong)中，元器件(jian)的貼(tie)裝質(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵，因為它(ta)會影響到(dao)產品是否穩(wen)定。那么(me)世豪同創小編(bian)來分享(xiang)一下影響SMT加工(gong)貼(tie)裝質(zhi)量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工中，要(yao)(yao)求每(mei)個裝配(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱值和極性(xing)等特征標記(ji)要(yao)(yao)符合裝配(pei)圖和產(chan)品明細表的(de)(de)要(yao)(yao)求，不能放(fang)在錯誤的(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳(jiao)應盡量與(yu)焊(han)盤(pan)圖形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼片(pian)壓力相當(dang)于吸(xi)嘴的z軸(zhou)(zhou)高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要(yao)適中(zhong)(zhong)。如果貼片(pian)壓力過小，元(yuan)器件的焊端(duan)或引(yin)腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件上，轉移和回(hui)流焊時(shi)容易(yi)移動(dong)位置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)，在(zai)芯片(pian)加工(gong)過程(cheng)中(zhong)(zhong)，元(yuan)器件從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏移。如果貼片(pian)壓力過大，錫(xi)膏(gao)用量過多(duo)，容易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋(qiao)接。

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