SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化(hua)程度可分為全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)的大(da)小(xiao)，可分為大(da)、中(zhong)、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)指(zhi)(zhi)整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)設(she)備為全自(zi)(zi)動(dong)設(she)備，所有(you)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)備通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)上料機、緩沖(chong)環(huan)節、卸料機連接成一條自(zi)(zi)動(dong)線(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)指(zhi)(zhi)主要(yao)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)備沒有(you)連接或(huo)完全連接。比(bi)如印刷(shua)機是(shi)半自(zi)(zi)動(dong)的，需要(yao)人(ren)工印刷(shua)或(huo)者人(ren)工裝卸印制板。

典型生(sheng)產線中涉及的工位(wei)解釋如下(xia):

(1)印刷(shua)(shua)：其作用是(shi)將焊膏或貼片膠漏到(dao)PCB的(de)焊盤上，為元器件的(de)焊接做準備(bei)。使用的(de)設(she)備(bei)是(shi)印刷(shua)(shua)機(鋼網印刷(shua)(shua)機)，位于(yu)SMT生(sheng)產線的(de)前端。

(2)點(dian)膠(jiao)：將膠(jiao)水滴在PCB的固定(ding)位置，主要作用是將元器件(jian)固定(ding)在PCB上。使用的設備是一臺點(dian)膠(jiao)機(ji)，位于SMT生(sheng)產線(xian)的前面或測試設備的后面。

(3)貼裝：其作用是(shi)將(jiang)表貼元件準確地(di)貼裝在(zai)PCB的固定位置上。使用的設(she)備是(shi)一個貼片機，位于SMT生產線中的印刷機后面。

(4)固化：其作用(yong)是熔化貼片膠，使(shi)(shi)表面(mian)貼裝元件和PCB牢固地(di)粘接在一起。使(shi)(shi)用(yong)的設備(bei)是固化爐(lu)，位于SMT生產線中(zhong)的貼片機(ji)后(hou)面(mian)。

(5)回(hui)流焊：其作用是(shi)(shi)熔(rong)化(hua)錫膏，使表面(mian)貼裝元件和PCB牢固(gu)地粘(zhan)接在(zai)一起。使用的設備是(shi)(shi)回(hui)流爐，位(wei)于SMT生產線中的貼片機后(hou)面(mian)。

(6)清(qing)洗：其作用是去除(chu)組裝好的PCB板上的助焊劑等對(dui)人體有害的焊接殘留物。使用的設備是清(qing)洗機，位置(zhi)可以不固定，在線(xian)也可以離線(xian)。

(7)測(ce)試：其作用是測(ce)試組裝好的(de)(de)PCB板(ban)的(de)(de)焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使(shi)用的(de)(de)設備包括放大(da)鏡、顯微(wei)鏡、在(zai)(zai)線(xian)測(ce)試儀(ICT)、飛(fei)針測(ce)試儀、自(zi)動光學檢測(ce)(AOI)、X射(she)線(xian)檢測(ce)系統、功(gong)能測(ce)試儀等。根據測(ce)試的(de)(de)需要(yao)，其位(wei)置可以(yi)配置在(zai)(zai)生產線(xian)的(de)(de)合適位(wei)置。

(8)返工(gong)：其作用(yong)是對檢測到古(gu)裝的(de)PCB板進(jin)行(xing)返工(gong)。使用(yong)的(de)工(gong)具有烙(luo)鐵(tie)、維修工(gong)作站(zhan)等。在生產線的(de)任何地方進(jin)行(xing)配置。