SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運(yun)行報警信息及處理

1、真(zhen)空度不足：如吸嘴堵塞(sai)或真(zhen)空管(guan)(guan)堵塞(sai)，通知技術人員更換吸嘴或清洗吸嘴和真(zhen)空管(guan)(guan)；

2、氣(qi)(qi)壓不足：檢查(cha)機(ji)器(qi)供氣(qi)(qi)接頭是否漏氣(qi)(qi)，并通知(zhi)技(ji)術人員或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移(yi)溢流(liu)：手動位(wei)移(yi)溢流(liu)開機運行后即可正常。如果操作過程發生，應通(tong)知(zhi)工程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳(chuan)輸不順暢，PCB板尺寸異常(chang)。應上報(bao)并由IPQC檢查不良品尺寸，反饋技(ji)術(shu)人員(yuan)改進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋給技術(shu)人員進行改進；

5、未貼裝產品(pin)的(de)加工：

① 因操(cao)作失誤造(zao)成(cheng)的補貼，應通知技術人員重新(xin)上(shang)料；

② 通知技術人員處理異常關機；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸(xi)(xi)嘴不良，停機檢查組件對應(ying)吸(xi)(xi)嘴；

② 真(zhen)空度不足(zu)，應通知技術人員進行(xing)真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有固(gu)定好，檢查PCB的(de)固(gu)定狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置偏移規(gui)則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定(ding)不良（表面不平(ping)整、貼(tie)裝時下沉、移位），檢查并(bing)重新調整定(ding)位裝置；

③ 由于錫膏粘度差，需要技(ji)術(shu)人員或工程師分析(xi)處理。

二(er)、SMT貼片(pian)機斷電(dian)或環境（雷擊(ji)）處理

1、如遇雷(lei)電(dian)天氣，需生(sheng)產(chan)(chan)的產(chan)(chan)品盡快清關后再通知(zhi)；

2、斷電(dian)時關閉設備(bei)電(dian)源，通電(dian)后(hou)重新(xin)啟動，對機器內正(zheng)在(zai)生(sheng)產(chan)的產(chan)品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質(zhi)量異常處(chu)理：如達不到相關標(biao)準，反饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機(ji)拋料(liao)超標：報技(ji)術員及(ji)相關人員處理。

5、SMT貼片機(ji)設備(bei)故(gu)障排除：應立(li)即(ji)停機(ji)，由設備(bei)技術人員或(huo)工(gong)程師解決并記錄。