在SMT貼片加工(gong)中，元器(qi)件的(de)(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵(jian)，因(yin)為(wei)它會影響(xiang)到產品(pin)是(shi)否穩定。那么世(shi)豪同創小編(bian)來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的(de)(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求每個裝配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和(he)極性等特征標記要(yao)符(fu)合裝配圖(tu)和(he)產(chan)品(pin)明細表的(de)要(yao)求，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的(de)端子或引(yin)腳應(ying)盡量(liang)與(yu)焊盤圖形對齊(qi)并居中，并保證元器(qi)件焊端與(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應(ying)符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確適當

貼片壓力相當于(yu)(yu)吸嘴(zui)的z軸高度，其高度要適中。如果貼片壓力過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮在錫膏表面(mian)，錫膏不能粘(zhan)在元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移和(he)回流焊時容易(yi)移動位(wei)置(zhi)。另外，由于(yu)(yu)Z軸高度過(guo)(guo)高，在芯(xin)片加工(gong)過(guo)(guo)程中，元(yuan)器(qi)件(jian)從高處掉下(xia)，會(hui)導致芯(xin)片位(wei)置(zhi)偏(pian)移。如果貼片壓力過(guo)(guo)大，錫膏用量(liang)過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫膏粘(zhan)連，回流焊時容易(yi)造成橋接。

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