在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵，因為(wei)它會影響到產(chan)品是否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分(fen)享一下影響SMT加工貼裝質(zhi)量的主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和極性等(deng)特征標(biao)記要符合裝(zhuang)配圖和產品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應(ying)盡量與焊盤圖(tu)形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件(jian)焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝位置(zhi)應(ying)符(fu)合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓力(li)相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中(zhong)。如果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)小，元器件(jian)的(de)焊端(duan)或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器件(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流焊時容(rong)(rong)易移(yi)動位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元器件(jian)從(cong)高(gao)處(chu)掉下(xia)，會導致芯(xin)(xin)片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)多(duo)，容(rong)(rong)易造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容(rong)(rong)易造(zao)成(cheng)橋接(jie)。

武漢(han)世豪同創(chuang)自動(dong)化設(she)備(bei)有(you)限公司(si)是一家從事自動(dong)化設(she)備(bei)研發，設(she)計，生產和銷售的(de)高科技企業。公司(si)主營：SMT周(zhou)邊設(she)備(bei)，3c自動(dong)化設(she)備(bei)，SMT生產線定制，smt自動(dong)化設(she)備(bei)定制，自動(dong)吸板(ban)(ban)機(ji)，自動(dong)送板(ban)(ban)機(ji)，自動(dong)收板(ban)(ban)機(ji)，跌送一體(ti)機(ji)，移載機(ji)定制。