在SMT貼片加工中，元器(qi)件(jian)的(de)貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響到(dao)產品(pin)是否穩(wen)定。那么世豪同創小編來分享一(yi)下(xia)影(ying)響SMT加工貼裝質量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求每個裝(zhuang)(zhuang)配號的元(yuan)件的類型、型號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記(ji)要符合裝(zhuang)(zhuang)配圖和產品明細表的要求，不(bu)能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器件(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中(zhong)。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊端或引腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)(yi)和回流(liu)焊時容易移(yi)(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從高(gao)處(chu)掉下，會導(dao)致芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)(yi)。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)多，容易造成(cheng)錫(xi)膏粘連(lian)，回流(liu)焊時容易造成(cheng)橋(qiao)接。

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