在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)(zhi)量非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品是否(fou)穩定。那么世豪同創小編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝質(zhi)(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求每個裝配(pei)號(hao)(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號(hao)(hao)、標(biao)稱值和極性(xing)等特征(zheng)標(biao)記要符(fu)合(he)裝配(pei)圖和產品明細表的(de)要求，不(bu)能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖(tu)形對(dui)齊(qi)并居中，并保證(zheng)元器件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片(pian)高度）要正(zheng)確(que)適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相(xiang)當于吸嘴的z軸高度(du)，其(qi)高度(du)要適中(zhong)。如果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過小，元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的焊(han)端或引腳會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)上，轉移(yi)和(he)回流(liu)焊(han)時容易(yi)移(yi)動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸高度(du)過高，在芯片(pian)(pian)加工過程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)從高處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過大(da)，錫膏(gao)用量過多，容易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)錫膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)橋接。

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