在SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)中，元器件的(de)貼(tie)裝質量非常(chang)關(guan)鍵，因(yin)為它會(hui)影(ying)響到產品是(shi)否穩定(ding)。那么世豪同創(chuang)小編來(lai)分享一下影(ying)響SMT加(jia)(jia)工(gong)貼(tie)裝質量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每個(ge)裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等特征標記要符合裝配(pei)圖(tu)和(he)產(chan)品明細表的(de)要求(qiu)，不能(neng)放(fang)在錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量(liang)與(yu)焊盤圖形對齊(qi)并(bing)居(ju)中(zhong)，并(bing)保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏(gao)圖形準確接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確(que)適(shi)當

貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力相(xiang)當(dang)于吸嘴的z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適中。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力過(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮在錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘在元器(qi)件(jian)上，轉移和回流焊時容易移動位置(zhi)(zhi)。另外，由于Z軸高度(du)(du)過(guo)高，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高處掉下，會(hui)導(dao)致芯(xin)片(pian)位置(zhi)(zhi)偏移。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力過(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容易造(zao)(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流焊時容易造(zao)(zao)成(cheng)橋接。

武漢世豪同創(chuang)自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備有(you)限公(gong)司(si)是一(yi)家(jia)從事(shi)自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備研發，設(she)(she)計，生產(chan)和銷售的(de)高科技企業。公(gong)司(si)主(zhu)營：SMT周邊設(she)(she)備，3c自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備，SMT生產(chan)線(xian)定制，smt自(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備定制，自(zi)(zi)動(dong)吸板機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)送(song)板機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)收(shou)板機(ji)，跌送(song)一(yi)體機(ji)，移載機(ji)定制。