SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)化(hua)程(cheng)度(du)可分為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)和(he)半(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)的(de)大小，可分為(wei)大、中、小型生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)。全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是指(zhi)整個生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)設(she)備(bei)(bei)為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)設(she)備(bei)(bei)，所有生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)備(bei)(bei)通過自(zi)動(dong)(dong)上料(liao)機、緩沖環(huan)節、卸料(liao)機連(lian)接(jie)成一條自(zi)動(dong)(dong)線(xian)；半(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是指(zhi)主(zhu)要(yao)生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)備(bei)(bei)沒有連(lian)接(jie)或(huo)完(wan)全(quan)連(lian)接(jie)。比(bi)如印刷機是半(ban)自(zi)動(dong)(dong)的(de)，需要(yao)人(ren)工(gong)印刷或(huo)者人(ren)工(gong)裝卸印制板(ban)。
典型(xing)生(sheng)產線(xian)中涉及(ji)的工(gong)位解釋(shi)如下:
(1)印刷：其作用是將(jiang)焊(han)(han)膏(gao)或貼片(pian)膠漏到PCB的焊(han)(han)盤上，為(wei)元器件的焊(han)(han)接做(zuo)準備。使用的設備是印刷機(鋼網印刷機)，位于SMT生產線的前(qian)端。
(2)點膠：將(jiang)膠水滴在(zai)PCB的(de)(de)固定位置(zhi)，主要作用(yong)是(shi)將(jiang)元器件固定在(zai)PCB上。使用(yong)的(de)(de)設備是(shi)一臺點膠機，位于SMT生(sheng)產線(xian)的(de)(de)前面(mian)或測試設備的(de)(de)后面(mian)。
(3)貼(tie)(tie)裝：其作用是將(jiang)表(biao)貼(tie)(tie)元(yuan)件(jian)準確地貼(tie)(tie)裝在PCB的固定位置上。使用的設備是一個貼(tie)(tie)片機，位于SMT生產線中的印(yin)刷機后面。
(4)固(gu)化：其作用(yong)是熔化貼片膠(jiao)，使表面貼裝元件和PCB牢固(gu)地粘接在一起。使用(yong)的設備是固(gu)化爐(lu)，位于SMT生產(chan)線中的貼片機后面。
(5)回(hui)流焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使(shi)(shi)表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地(di)粘接在一(yi)起。使(shi)(shi)用(yong)的(de)設備是回(hui)流爐，位于SMT生產線中(zhong)的(de)貼(tie)片機后(hou)面。
(6)清洗：其作用是去除組(zu)裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板上(shang)的(de)(de)助焊(han)劑等對人體有害(hai)的(de)(de)焊(han)接殘留物。使用的(de)(de)設(she)備是清洗機，位置可以(yi)不(bu)固定，在線(xian)也可以(yi)離線(xian)。
(7)測試：其作用(yong)是測試組裝好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊(han)接質量和(he)組裝質量。使用(yong)的(de)(de)設備(bei)包括(kuo)放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針(zhen)測試儀、自(zi)動(dong)光學檢測(AOI)、X射線檢測系統(tong)、功(gong)能測試儀等。根據測試的(de)(de)需要，其位置可以配置在生(sheng)產線的(de)(de)合適位置。
(8)返工(gong)：其(qi)作用是對(dui)檢測到古裝的PCB板進(jin)行返工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵(tie)、維(wei)修工(gong)作站等(deng)。在生產線的任(ren)何(he)地方進(jin)行配置(zhi)。
