在SMT貼片加工中，元器(qi)件(jian)的貼裝質量非常關鍵，因為它會影響到產(chan)品是否穩(wen)定。那么世豪同創(chuang)小(xiao)編來分享一(yi)下影響SMT加工貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求每個(ge)裝(zhuang)配(pei)(pei)號的元件(jian)的類型、型號、標稱值和(he)極性等特征標記(ji)要符合(he)裝(zhuang)配(pei)(pei)圖(tu)和(he)產品明細表的要求，不能(neng)放在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元器件(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置(zhi)應(ying)符合工藝要(yao)求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當于(yu)(yu)吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適(shi)中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)(zai)元器(qi)件(jian)上，轉移和回流焊(han)時(shi)(shi)容(rong)易移動位置。另外(wai)，由于(yu)(yu)Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)加(jia)工過(guo)(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)從(cong)高(gao)(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致(zhi)芯(xin)片(pian)位置偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)(guo)(guo)大，錫膏用(yong)量過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫膏粘連，回流焊(han)時(shi)(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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