在SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)中，元器件的貼裝質量非常關鍵，因為它會影響到產品是否穩定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下影響SMT加(jia)工(gong)(gong)貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要(yao)求每個裝配號的(de)(de)元件的(de)(de)類(lei)型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱(cheng)值和極(ji)性等特征標(biao)記要(yao)符合(he)裝配圖(tu)和產品明細表的(de)(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與焊盤圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保(bao)證元器件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)相當(dang)于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器件的焊(han)端或引腳會浮在錫膏表(biao)面，錫膏不(bu)能粘在元(yuan)器件上，轉(zhuan)移和(he)回(hui)流焊(han)時容(rong)易(yi)(yi)移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯片(pian)(pian)(pian)加工(gong)過(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器件從高(gao)處掉(diao)下，會導(dao)致芯片(pian)(pian)(pian)位置偏移。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成錫膏粘連，回(hui)流焊(han)時容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成橋接。

武漢世豪同(tong)創自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設備有限公(gong)司是一家從事(shi)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設備研(yan)發，設計(ji)，生(sheng)產和(he)銷售的高科技(ji)企業。公(gong)司主營(ying)：SMT周邊設備，3c自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設備，SMT生(sheng)產線定(ding)(ding)制，smt自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設備定(ding)(ding)制，自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)吸板機(ji)(ji)，自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)送板機(ji)(ji)，自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)收(shou)板機(ji)(ji)，跌送一體(ti)機(ji)(ji)，移載機(ji)(ji)定(ding)(ding)制。