SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片機(ji)生產運行報警信息及處理

1、真(zhen)空度不足：如(ru)吸(xi)嘴(zui)堵塞或真(zhen)空管(guan)堵塞，通知技(ji)術人員更(geng)換吸(xi)嘴(zui)或清洗吸(xi)嘴(zui)和真(zhen)空管(guan)；

2、氣壓(ya)不足：檢查(cha)機器供氣接頭是否漏(lou)氣，并通知技術人員或工程師(shi)處理；

3、貼裝頭(tou)X、Y位移溢流：手(shou)動位移溢流開機運行后即可正常(chang)。如果操作過程發生(sheng)，應通知工程師檢(jian)查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤：

① 進出傳輸(shu)不(bu)順暢，PCB板尺(chi)寸(cun)異常。應上(shang)報并由IPQC檢(jian)查不(bu)良品尺(chi)寸(cun)，反饋(kui)技術(shu)人員改進；

② SMT貼片(pian)機軌跡問題，反饋(kui)給技術人員進行(xing)改進；

5、未貼裝產品的加(jia)工：

① 因操作失(shi)誤造成的(de)補貼，應通知技術(shu)人員重新上料；

② 通知(zhi)技術(shu)人員處理異常關機；

6、安裝(zhuang)飛(fei)行部(bu)件或缺失貼紙：

① 吸嘴(zui)不(bu)良，停機檢查組件(jian)對應(ying)吸嘴(zui)；

② 真空度不足，應通知技(ji)術(shu)人員進行(xing)真空度檢查；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定(ding)位置偏(pian)移規(gui)則(ze)，由技術人(ren)員修(xiu)改坐標(biao)；

② PCB固(gu)定不(bu)良（表面不(bu)平整、貼裝時下(xia)沉(chen)、移位），檢查并重新調(diao)整定位裝置；

③ 由于錫膏粘(zhan)度差，需要技術人員或(huo)工程師分(fen)析處理。

二、SMT貼片機斷(duan)電或環(huan)境(jing)（雷(lei)擊）處理(li)

1、如遇雷電天氣(qi)，需(xu)生產的產品盡快清關后(hou)再通知；

2、斷電時關閉設備電源(yuan)，通電后重新(xin)啟動(dong)，對機器內正在生產(chan)的產(chan)品進行加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量異(yi)常處理：如達不到(dao)相關標準，反饋給設備技術(shu)員或工程師。

4、SMT貼片機拋(pao)料超標(biao)：報技術員及相(xiang)關人(ren)員處理。

5、SMT貼(tie)片(pian)機(ji)設(she)備故(gu)障排除：應(ying)立即停機(ji)，由設(she)備技術人員或工(gong)程師解決并記錄。