在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的(de)(de)貼(tie)(tie)裝質量(liang)非常關(guan)鍵，因為它會影(ying)響到產(chan)品是否穩(wen)定(ding)。那么世豪同創小編來(lai)分享一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)(tie)裝質量(liang)的(de)(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每個裝配號(hao)的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和(he)極(ji)性等特(te)征(zheng)標記(ji)要符合裝配圖和(he)產(chan)品明細表的(de)(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引腳(jiao)應盡量與(yu)焊(han)(han)盤圖(tu)形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保(bao)證元器件焊(han)(han)端與(yu)焊(han)(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確(que)適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)器件的(de)焊端或(huo)引(yin)腳(jiao)會浮在錫膏表面，錫膏不(bu)能粘(zhan)在元(yuan)器件上，轉移和回(hui)流焊時容易(yi)移動(dong)位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大，錫膏用(yong)量過(guo)多(duo)，容易(yi)造成錫膏粘(zhan)連，回(hui)流焊時容易(yi)造成橋接。

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