在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼裝質量(liang)非(fei)常關鍵，因為它會影(ying)(ying)響(xiang)到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)(ying)響(xiang)SMT加工貼裝質量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標稱值(zhi)和極性等(deng)特征標記(ji)要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明(ming)細表的要(yao)(yao)求，不(bu)能放在(zai)錯(cuo)誤的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子(zi)或引腳應盡量(liang)與焊盤(pan)圖形對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器件焊端與焊膏圖形準確(que)接觸(chu)；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)(tie)片壓(ya)力相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要(yao)適中(zhong)(zhong)。如(ru)果貼(tie)(tie)片壓(ya)力過(guo)小(xiao)，元(yuan)器件的焊端或引(yin)腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫(xi)膏表面(mian)，錫(xi)膏不能粘在(zai)(zai)元(yuan)器件上(shang)，轉移和回流焊時容易移動位置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯片加工過(guo)程中(zhong)(zhong)，元(yuan)器件從高(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致芯片位置偏移。如(ru)果貼(tie)(tie)片壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易造(zao)成(cheng)錫(xi)膏粘連，回流焊時容易造(zao)成(cheng)橋接(jie)。

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