SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)化程度可(ke)分為(wei)全自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)和半(ban)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)的大小，可(ke)分為(wei)大、中、小型生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)。全自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是指整個生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)設(she)(she)備為(wei)全自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)設(she)(she)備，所有(you)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備通過自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)上料機(ji)、緩沖環(huan)節、卸(xie)料機(ji)連接成一條自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian)(xian)；半(ban)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是指主要(yao)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備沒(mei)有(you)連接或完(wan)全連接。比(bi)如(ru)印(yin)刷(shua)機(ji)是半(ban)自(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)的，需要(yao)人工(gong)印(yin)刷(shua)或者人工(gong)裝卸(xie)印(yin)制(zhi)板。

典型生產(chan)線中涉及的工位解釋如下:

(1)印刷：其(qi)作用(yong)是(shi)將焊(han)膏或(huo)貼片(pian)膠漏到PCB的焊(han)盤上，為元(yuan)器件的焊(han)接做(zuo)準備。使用(yong)的設備是(shi)印刷機(鋼網(wang)印刷機)，位于SMT生產線的前端。

(2)點膠：將膠水滴(di)在PCB的固(gu)定位(wei)置，主(zhu)要作用(yong)是將元器件固(gu)定在PCB上。使用(yong)的設備(bei)是一(yi)臺點膠機，位(wei)于SMT生(sheng)產線(xian)的前面或(huo)測試設備(bei)的后面。

(3)貼裝(zhuang)(zhuang)：其(qi)作用是(shi)將(jiang)表貼元件準確地貼裝(zhuang)(zhuang)在(zai)PCB的(de)固定(ding)位置上。使用的(de)設備是(shi)一個貼片機(ji)，位于SMT生(sheng)產(chan)線中的(de)印刷(shua)機(ji)后面。

(4)固(gu)化：其(qi)作用(yong)是熔(rong)化貼(tie)片膠，使表面貼(tie)裝元(yuan)件和PCB牢(lao)固(gu)地粘接在一起(qi)。使用(yong)的(de)設備是固(gu)化爐，位于SMT生產(chan)線中的(de)貼(tie)片機后面。

(5)回流(liu)焊：其作用是(shi)熔化錫膏(gao)，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一(yi)起(qi)。使用的(de)設備是(shi)回流(liu)爐，位于(yu)SMT生(sheng)產(chan)線中的(de)貼片機(ji)后面。

(6)清(qing)洗：其作用是(shi)去除組(zu)裝好(hao)的(de)PCB板上的(de)助焊劑(ji)等對人體(ti)有害的(de)焊接殘留物(wu)。使用的(de)設備是(shi)清(qing)洗機，位置可(ke)以(yi)(yi)不固定，在線(xian)也可(ke)以(yi)(yi)離線(xian)。

(7)測(ce)(ce)試(shi)(shi)：其作用是測(ce)(ce)試(shi)(shi)組裝好的(de)(de)(de)PCB板(ban)的(de)(de)(de)焊接質(zhi)(zhi)量(liang)和組裝質(zhi)(zhi)量(liang)。使用的(de)(de)(de)設(she)備包括放大鏡、顯(xian)微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀、自(zi)動光學檢測(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)(ce)系統、功(gong)能測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀等。根(gen)據測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)(de)需要，其位置(zhi)可以配置(zhi)在生產線(xian)的(de)(de)(de)合適位置(zhi)。

(8)返(fan)工：其作用是對檢測到古裝的(de)PCB板(ban)進行返(fan)工。使用的(de)工具有烙(luo)鐵、維修工作站等。在生產線的(de)任(ren)何地方(fang)進行配置。