在SMT貼片加工(gong)中，元器件(jian)的(de)貼裝質量非常關鍵(jian)，因為(wei)它(ta)會影(ying)響(xiang)到產品是否穩(wen)定(ding)。那么(me)世豪(hao)同創小(xiao)編(bian)來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工(gong)貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求(qiu)每個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的元件的類(lei)型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號(hao)、標稱值和極性等特征(zheng)標記要符合裝(zhuang)配圖和產品明細表(biao)的要求(qiu)，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子(zi)或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖形對(dui)齊并居中，并保(bao)證元器(qi)件焊(han)端與焊(han)膏圖形準確接(jie)觸；

2、元件(jian)貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確(que)適當

貼片壓力(li)相當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件的焊端或引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在元器(qi)件上，轉移和回流焊時容(rong)易(yi)移動位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯(xin)片加工過(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯(xin)片位(wei)置偏移。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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