SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生產運行報警信息及(ji)處理

1、真空(kong)度(du)不足(zu)：如吸(xi)(xi)嘴堵塞或(huo)(huo)真空(kong)管(guan)堵塞，通知技術(shu)人員(yuan)更換(huan)吸(xi)(xi)嘴或(huo)(huo)清洗吸(xi)(xi)嘴和真空(kong)管(guan)；

2、氣(qi)壓不(bu)足：檢查機器供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知(zhi)技術(shu)人員或(huo)工(gong)程師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢(yi)流：手動(dong)位移溢(yi)流開機運行后即可正常。如果操(cao)作過程發生(sheng)，應(ying)通知工程師檢(jian)查(cha)；

4、PCB傳輸(shu)錯誤：

① 進(jin)出傳輸不順(shun)暢(chang)，PCB板尺寸異常。應(ying)上報(bao)并(bing)由IPQC檢查不良(liang)品尺寸，反饋技術人員(yuan)改進(jin)；

② SMT貼片機(ji)軌跡問題(ti)，反(fan)饋給技術人員進行(xing)改進；

5、未貼裝產品的加工(gong)：

① 因操作失誤(wu)造成的(de)補貼，應通知技術人員重新(xin)上料(liao)；

② 通知技術人員處理異(yi)常關機(ji)；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸(xi)嘴(zui)不(bu)良(liang)，停機檢查組(zu)件對應(ying)吸(xi)嘴(zui)；

② 真空度(du)不(bu)足，應通(tong)知技術人員進行真空度(du)檢查；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移規則(ze)，由技(ji)術(shu)人員修改坐標；

② PCB固定不良（表面不平整(zheng)、貼裝時下沉(chen)、移位），檢查并重新調(diao)整(zheng)定位裝置(zhi)；

③ 由(you)于錫膏粘度差(cha)，需要技(ji)術人員或工(gong)程師分析處理。

二(er)、SMT貼片機(ji)斷電(dian)或環境（雷擊）處(chu)理(li)

1、如遇雷(lei)電天氣，需生產(chan)的產(chan)品盡(jin)快清(qing)關后再通知；

2、斷電時關閉設(she)備電源，通電后重新啟(qi)動，對機器內正(zheng)在(zai)生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異(yi)常(chang)處理：如達不到相關標準，反饋(kui)給(gei)設備技術員或工程(cheng)師。

4、SMT貼片機拋料超標：報(bao)技術員及相關人員處理。

5、SMT貼片機設備(bei)故障排除(chu)：應立即停機，由設備(bei)技術(shu)人員(yuan)或工程師解(jie)決并記(ji)錄。