在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器(qi)件的貼(tie)裝質量非常關鍵，因為(wei)它會影響到產品是否穩(wen)定(ding)。那么世豪同(tong)創小編來分(fen)享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼(tie)裝質量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求每個裝(zhuang)配號的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類型、型號、標(biao)稱值(zhi)和極(ji)性等特征標(biao)記要(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明細表(biao)的(de)要(yao)求，不能放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引(yin)腳應(ying)盡量(liang)與(yu)焊(han)盤圖(tu)形對齊并居中(zhong)，并保證元器件(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)小，元器(qi)(qi)件的(de)焊端或引腳(jiao)會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能(neng)粘(zhan)在(zai)元器(qi)(qi)件上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外(wai)，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)(guo)程中，元器(qi)(qi)件從高(gao)處掉下(xia)，會導(dao)致芯片位置偏移(yi)。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

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