SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)程度可分(fen)為全(quan)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)和半自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)的(de)大小，可分(fen)為大、中(zhong)、小型生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)設(she)備(bei)(bei)為全(quan)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)設(she)備(bei)(bei)，所(suo)有(you)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)備(bei)(bei)通過自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)上料機、緩沖環節(jie)、卸料機連(lian)接成一條自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian)(xian)(xian)；半自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是(shi)指主要(yao)(yao)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)備(bei)(bei)沒有(you)連(lian)接或完全(quan)連(lian)接。比如印刷(shua)機是(shi)半自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)的(de)，需要(yao)(yao)人(ren)工(gong)印刷(shua)或者(zhe)人(ren)工(gong)裝卸印制板(ban)。

典型生產線中涉及的工位解釋(shi)如(ru)下:

(1)印(yin)刷(shua)：其作用(yong)是將焊(han)(han)膏或貼(tie)片(pian)膠(jiao)漏(lou)到PCB的(de)焊(han)(han)盤(pan)上，為元器件(jian)的(de)焊(han)(han)接做(zuo)準備。使(shi)用(yong)的(de)設備是印(yin)刷(shua)機(ji)(鋼網(wang)印(yin)刷(shua)機(ji))，位于SMT生(sheng)產線的(de)前端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)在PCB的(de)(de)固定(ding)位置(zhi)，主要作用是(shi)將元器件固定(ding)在PCB上。使用的(de)(de)設備是(shi)一臺(tai)點膠(jiao)機，位于SMT生產線的(de)(de)前面或測試設備的(de)(de)后面。

(3)貼(tie)裝：其(qi)作用是將表貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在PCB的固定位(wei)置(zhi)上。使(shi)用的設備(bei)是一個貼(tie)片機，位(wei)于SMT生產線中的印刷(shua)機后面。

(4)固化：其作用是熔化貼(tie)片(pian)膠(jiao)，使表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在(zai)一(yi)起。使用的(de)設備是固化爐，位于SMT生產線(xian)中的(de)貼(tie)片(pian)機后面。

(5)回流焊(han)：其作用是熔化錫膏(gao)，使表面(mian)貼裝(zhuang)元(yuan)件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是回流爐(lu)，位于SMT生產(chan)線中的貼片機后面(mian)。

(6)清洗(xi)：其作用是去(qu)除組裝好的PCB板上(shang)的助(zhu)焊(han)劑等對(dui)人體有害的焊(han)接(jie)殘留物(wu)。使用的設備是清洗(xi)機，位置(zhi)可以不(bu)固定，在線也可以離線。

(7)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：其作(zuo)用是測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)組裝好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質量和組裝質量。使用的(de)(de)設備包括放(fang)大(da)鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛(fei)針測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)、自動光學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)等(deng)。根據(ju)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)需(xu)要，其位置可以配置在生產線(xian)的(de)(de)合適(shi)位置。

(8)返工：其作(zuo)用是(shi)對(dui)檢測到古裝的(de)PCB板進行返工。使(shi)用的(de)工具有烙(luo)鐵(tie)、維修工作(zuo)站等(deng)。在(zai)生產線的(de)任何地方進行配置。