在SMT貼片加工(gong)中(zhong)，元(yuan)器件的貼裝質量非常關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同創(chuang)小編來分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要求每個裝配(pei)號(hao)的(de)元件(jian)的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要符(fu)合(he)裝配(pei)圖和產品(pin)明細表的(de)要求，不能放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)(duan)子或引腳應(ying)盡量(liang)與焊盤(pan)圖形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊端(duan)(duan)與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當

貼片(pian)壓力(li)相(xiang)當于(yu)吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要(yao)適中(zhong)。如(ru)(ru)果貼片(pian)壓力(li)過小(xiao)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)焊(han)(han)端(duan)或(huo)引腳會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)上，轉移和回流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易移動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)(du)過高(gao)，在芯片(pian)加工過程中(zhong)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)從高(gao)處掉(diao)下，會導致芯片(pian)位(wei)置偏(pian)移。如(ru)(ru)果貼片(pian)壓力(li)過大(da)，錫膏(gao)用量過多(duo)，容(rong)易造(zao)成錫膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易造(zao)成橋(qiao)接(jie)。

武漢世豪(hao)同創自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備(bei)有(you)限公司是一家從事自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備(bei)研(yan)發，設計，生產和(he)銷(xiao)售(shou)的高科(ke)技企(qi)業(ye)。公司主營(ying)：SMT周邊設備(bei)，3c自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備(bei)，SMT生產線(xian)定(ding)制，smt自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備(bei)定(ding)制，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)吸(xi)板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)送板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)收(shou)板(ban)機(ji)，跌送一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。