在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器(qi)件的(de)(de)貼(tie)裝質量(liang)非(fei)常關鍵，因為它會影(ying)響到產(chan)品(pin)是(shi)否穩(wen)定。那(nei)么(me)世豪同創小編來(lai)分(fen)享一下影(ying)響SMT加(jia)工貼(tie)裝質量(liang)的(de)(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個(ge)裝配號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等(deng)特征標記要符合裝配圖和(he)產品(pin)明細表的(de)(de)要求，不能放在錯(cuo)誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖(tu)(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確(que)適(shi)當

貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)(jian)的焊(han)端(duan)或(huo)引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器(qi)件(jian)(jian)上，轉移(yi)和回流焊(han)時容易(yi)移(yi)動(dong)位(wei)(wei)置(zhi)。另外，由(you)于Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加(jia)工過(guo)(guo)程中(zhong)，元器(qi)件(jian)(jian)從高(gao)處(chu)掉下，會(hui)導致芯片(pian)(pian)位(wei)(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流焊(han)時容易(yi)造成橋(qiao)接。

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