在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器(qi)件的貼(tie)(tie)裝質量非常(chang)關鍵，因(yin)為(wei)它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那(nei)么世豪同創小編(bian)來分(fen)享一(yi)下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)(tie)裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中(zhong)，要求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標稱值和(he)極(ji)性等特征標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和(he)產(chan)品明細表的(de)要求，不能放在(zai)錯(cuo)誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子(zi)或引腳應(ying)盡量與焊盤圖形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊端(duan)與焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小，元器(qi)件的焊端(duan)或(huo)引腳會(hui)浮在錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不(bu)能粘在元器(qi)件上(shang)，轉移(yi)和(he)回(hui)流焊時容(rong)(rong)(rong)易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)(rong)(rong)易(yi)造成錫膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊時容(rong)(rong)(rong)易(yi)造成橋接。

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