SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生產運行報(bao)警(jing)信息及處理(li)

1、真(zhen)(zhen)空度不足：如吸(xi)(xi)嘴(zui)堵塞或(huo)真(zhen)(zhen)空管堵塞，通知技術人(ren)員更(geng)換吸(xi)(xi)嘴(zui)或(huo)清(qing)洗吸(xi)(xi)嘴(zui)和(he)真(zhen)(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不足(zu)：檢查(cha)機器供(gong)氣(qi)接頭是(shi)否漏氣(qi)，并通知技(ji)術人(ren)員(yuan)或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流：手動位移溢流開機運行后即可正常。如果操(cao)作(zuo)過程(cheng)發生，應(ying)通知工程(cheng)師(shi)檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳(chuan)輸不(bu)順暢，PCB板尺寸異常。應上報并由(you)IPQC檢查不(bu)良品尺寸，反饋技術人員改進；

② SMT貼片機(ji)軌跡(ji)問題，反(fan)饋(kui)給技術人員進(jin)行(xing)改進(jin)；

5、未貼裝產(chan)品的(de)加工(gong)：

① 因操(cao)作失誤造成的補貼(tie)，應(ying)通知(zhi)技術人員重新上料；

② 通知技術人員處理異(yi)常關機；

6、安(an)裝(zhuang)飛(fei)行部(bu)件(jian)或缺失貼紙：

① 吸嘴不良(liang)，停機檢查組件對應(ying)吸嘴；

② 真空(kong)度不足，應(ying)通知技術人員(yuan)進行真空(kong)度檢查(cha)；

③ PCB沒(mei)有固(gu)定(ding)好(hao)，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固(gu)定位(wei)置偏移規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固(gu)定(ding)不良（表面不平整、貼裝時(shi)下沉、移位），檢查并重新(xin)調整定(ding)位裝置；

③ 由(you)于錫膏粘度(du)差，需要技術(shu)人員(yuan)或(huo)工程師分析處理(li)。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇(yu)雷電(dian)天氣，需生產的(de)產品盡(jin)快(kuai)清關后再(zai)通知；

2、斷電(dian)(dian)時(shi)關(guan)閉設備電(dian)(dian)源，通電(dian)(dian)后(hou)重新(xin)啟動(dong)，對機器內(nei)正在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常(chang)處理：如(ru)達不到相關標(biao)準，反饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機拋料超標：報技術員(yuan)及相關(guan)人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故(gu)障排除：應(ying)立即停機，由設備技術人員或工(gong)程師解(jie)決并記錄(lu)。