在SMT貼片加工中，元器件(jian)的(de)貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為(wei)它會(hui)影響到產(chan)品(pin)是否穩定。那么世豪同創(chuang)小編來分享一下影響SMT加工貼裝(zhuang)質量的(de)主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)求(qiu)每個(ge)裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值(zhi)和極(ji)性等特征(zheng)標記(ji)要(yao)符合裝配(pei)圖和產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不(bu)能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)(duan)子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊(qi)并居中，并保證元器件焊(han)端(duan)(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼(tie)裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓(ya)力(li)（貼(tie)片高(gao)度）要(yao)正確(que)適當

貼片(pian)壓(ya)力相當于吸(xi)嘴(zui)的z軸(zhou)高度，其高度要(yao)適中。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓(ya)力過(guo)小，元(yuan)器件的焊端或引(yin)腳(jiao)會浮(fu)在(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不(bu)能(neng)粘在(zai)元(yuan)器件上(shang)，轉移和回流(liu)焊時容易移動位(wei)置(zhi)。另外，由(you)于Z軸(zhou)高度過(guo)高，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件從高處掉下，會導致芯片(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量(liang)過(guo)多，容易造成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘連，回流(liu)焊時容易造成(cheng)橋接。

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