SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化程(cheng)度可(ke)分為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)的大小(xiao)，可(ke)分為大、中(zhong)、小(xiao)型生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是指(zhi)整個生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)設(she)(she)備(bei)為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)設(she)(she)備(bei)，所有生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)通(tong)過自(zi)(zi)動(dong)上料機、緩沖(chong)環(huan)節、卸料機連(lian)(lian)接成(cheng)一(yi)條自(zi)(zi)動(dong)線(xian)(xian)(xian)(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是指(zhi)主(zhu)要(yao)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)沒有連(lian)(lian)接或(huo)完全(quan)連(lian)(lian)接。比如印刷機是半自(zi)(zi)動(dong)的，需要(yao)人(ren)工(gong)印刷或(huo)者(zhe)人(ren)工(gong)裝卸印制板(ban)。

典型生產線中(zhong)涉及的工位(wei)解(jie)釋如下:

(1)印(yin)刷(shua)：其作用(yong)是將(jiang)焊膏(gao)或貼片膠漏(lou)到PCB的(de)(de)焊盤上，為元器件(jian)的(de)(de)焊接做準備。使用(yong)的(de)(de)設備是印(yin)刷(shua)機(鋼網印(yin)刷(shua)機)，位(wei)于SMT生產線的(de)(de)前(qian)端。

(2)點膠(jiao)(jiao)：將(jiang)膠(jiao)(jiao)水滴在(zai)PCB的固定位置，主要作(zuo)用(yong)是將(jiang)元器件固定在(zai)PCB上。使用(yong)的設備(bei)是一臺點膠(jiao)(jiao)機，位于SMT生產線(xian)的前面或測(ce)試(shi)設備(bei)的后面。

(3)貼裝：其作用(yong)是(shi)將表貼元件準確地貼裝在PCB的(de)固定位(wei)置上。使用(yong)的(de)設備是(shi)一個貼片機，位(wei)于(yu)SMT生(sheng)產(chan)線中的(de)印刷機后(hou)面。

(4)固(gu)化：其作用(yong)是熔化貼(tie)片膠(jiao)，使表面貼(tie)裝元件(jian)和PCB牢固(gu)地(di)粘(zhan)接在(zai)一起。使用(yong)的(de)(de)設備是固(gu)化爐，位于SMT生產線中的(de)(de)貼(tie)片機(ji)后面。

(5)回流(liu)(liu)焊：其作用是(shi)熔化錫(xi)膏，使表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地(di)粘接在一(yi)起。使用的設備(bei)是(shi)回流(liu)(liu)爐，位于SMT生產線中的貼(tie)片機后(hou)面。

(6)清(qing)洗：其作用是去除組裝好的(de)PCB板(ban)上的(de)助焊(han)劑等對人體有害的(de)焊(han)接殘留物。使用的(de)設備是清(qing)洗機，位置可(ke)以不固定，在(zai)線也(ye)可(ke)以離(li)線。

(7)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：其作用是測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)組裝好(hao)的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使用的(de)設備包括放大鏡、顯微(wei)鏡、在線測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針(zhen)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀、自動光學檢測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)(ce)(ce)系統(tong)、功能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀等。根據測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)需要(yao)，其位置可以配(pei)置在生產線的(de)合適位置。

(8)返工：其作用是(shi)對檢測到古裝的PCB板進(jin)行(xing)返工。使(shi)用的工具有烙鐵、維修工作站等。在生(sheng)產線的任(ren)何地(di)方(fang)進(jin)行(xing)配置。