在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼(tie)裝質量非常(chang)關鍵，因為(wei)它會影(ying)響到產(chan)品是否穩定(ding)。那么世豪同創小(xiao)編來分(fen)享(xiang)一(yi)下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要求(qiu)每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和(he)極性等(deng)特(te)征(zheng)標(biao)記要符(fu)合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的(de)要求(qiu)，不能放(fang)在錯(cuo)誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引(yin)腳應盡量與(yu)(yu)焊盤圖形(xing)對齊并(bing)(bing)居(ju)中，并(bing)(bing)保證元器件(jian)焊端(duan)與(yu)(yu)焊膏圖形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當于吸(xi)嘴(zui)的z軸高(gao)(gao)度(du)(du)，其高(gao)(gao)度(du)(du)要適中。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)小，元器(qi)(qi)件的焊端或引腳會浮在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能粘在元器(qi)(qi)件上(shang)，轉移和回(hui)(hui)流焊時容(rong)(rong)(rong)易移動位置。另外，由(you)于Z軸高(gao)(gao)度(du)(du)過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)(qi)件從高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導致芯片(pian)(pian)位置偏移。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)(guo)多(duo)，容(rong)(rong)(rong)易造成錫膏(gao)(gao)粘連(lian)，回(hui)(hui)流焊時容(rong)(rong)(rong)易造成橋(qiao)接。

武(wu)漢世豪同創自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)(she)備(bei)有限公司(si)(si)是一(yi)家從事自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)(she)備(bei)研發，設(she)(she)計，生產和銷售的高科技企(qi)業。公司(si)(si)主營：SMT周邊設(she)(she)備(bei)，3c自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)(she)備(bei)，SMT生產線定(ding)制，smt自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)(she)備(bei)定(ding)制，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)吸板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)送板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)收板(ban)(ban)機(ji)，跌送一(yi)體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。