SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動化(hua)程度(du)可分為(wei)全自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)的大(da)小，可分為(wei)大(da)、中、小型生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是指整個(ge)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)設備為(wei)全自(zi)(zi)(zi)動設備，所有生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)設備通過自(zi)(zi)(zi)動上料(liao)機(ji)、緩(huan)沖環(huan)節、卸(xie)料(liao)機(ji)連接成(cheng)一條自(zi)(zi)(zi)動線(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是指主(zhu)要(yao)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)設備沒(mei)有連接或(huo)(huo)完(wan)全連接。比如印刷機(ji)是半自(zi)(zi)(zi)動的，需要(yao)人(ren)工印刷或(huo)(huo)者人(ren)工裝卸(xie)印制板。

典型生(sheng)產線中涉及的工位解釋如下(xia):

(1)印(yin)刷：其(qi)作用是將焊(han)膏或貼片膠漏到PCB的(de)焊(han)盤上，為元器件(jian)的(de)焊(han)接做準備(bei)。使用的(de)設備(bei)是印(yin)刷機(鋼(gang)網印(yin)刷機)，位(wei)于(yu)SMT生產(chan)線的(de)前端(duan)。

(2)點膠：將(jiang)膠水滴在PCB的固(gu)定位置，主要作(zuo)用(yong)是將(jiang)元器件(jian)固(gu)定在PCB上。使用(yong)的設備是一臺(tai)點膠機，位于(yu)SMT生產線(xian)的前面或測試(shi)設備的后面。

(3)貼裝：其作用是將表貼元件(jian)準(zhun)確地貼裝在PCB的固定(ding)位(wei)(wei)置上。使用的設備是一個貼片機，位(wei)(wei)于SMT生產(chan)線中的印刷機后面。

(4)固(gu)(gu)(gu)化：其作用是熔(rong)化貼(tie)片(pian)膠(jiao)，使表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)元件(jian)和PCB牢固(gu)(gu)(gu)地(di)粘接在一起(qi)。使用的(de)設備是固(gu)(gu)(gu)化爐，位于(yu)SMT生產線中的(de)貼(tie)片(pian)機后面。

(5)回流(liu)焊：其(qi)作用是(shi)熔化錫膏，使表面貼裝元件和PCB牢(lao)固地粘接在(zai)一起。使用的設(she)備是(shi)回流(liu)爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。

(6)清洗：其作用是(shi)去除組裝好的PCB板上的助焊劑(ji)等對人(ren)體有害的焊接殘留物(wu)。使用的設備是(shi)清洗機(ji)，位置可以不固(gu)定(ding)，在線(xian)也可以離線(xian)。

(7)測(ce)試：其作用(yong)(yong)是測(ce)試組裝好的PCB板的焊接(jie)質量和組裝質量。使用(yong)(yong)的設(she)備包括(kuo)放大鏡、顯微(wei)鏡、在線測(ce)試儀(yi)(yi)(ICT)、飛針測(ce)試儀(yi)(yi)、自動(dong)光學檢測(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)系統、功能測(ce)試儀(yi)(yi)等。根據測(ce)試的需要，其位(wei)置可以配(pei)置在生產線的合適位(wei)置。

(8)返(fan)工(gong)：其作用是對(dui)檢(jian)測到古(gu)裝的PCB板進(jin)行返(fan)工(gong)。使(shi)用的工(gong)具(ju)有烙鐵、維修工(gong)作站等。在生產(chan)線的任何地方進(jin)行配置。