在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量非常關鍵，因為它會(hui)影響(xiang)到產(chan)品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享一下(xia)影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工(gong)中，要(yao)求每(mei)個裝(zhuang)配號(hao)的元件的類(lei)型、型號(hao)、標(biao)稱值和極性等特征(zheng)標(biao)記要(yao)符合(he)裝(zhuang)配圖和產品明細(xi)表的要(yao)求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引(yin)腳應盡(jin)量與焊盤圖(tu)形對齊并居中，并保證元器件焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓(ya)力(li)（貼片(pian)高(gao)度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過小，元器件的(de)焊(han)端或(huo)引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不(bu)能粘在(zai)元器件上，轉移(yi)和回流焊(han)時(shi)容易移(yi)動位置(zhi)。另外(wai)，由于(yu)Z軸(zhou)高度(du)過高，在(zai)芯片(pian)加工過程中(zhong)，元器件從高處掉下，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過大(da)，錫膏用量過多，容易造成(cheng)錫膏粘連，回流焊(han)時(shi)容易造成(cheng)橋接。

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