SMT生產線——按自動(dong)(dong)化程度(du)可分為全(quan)自動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)和(he)半(ban)自動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)；根(gen)據生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)的(de)大小(xiao)，可分為大、中、小(xiao)型生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)。全(quan)自動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是指整個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)設備為全(quan)自動(dong)(dong)設備，所有生(sheng)產(chan)(chan)設備通過(guo)自動(dong)(dong)上料機、緩沖環節、卸料機連接成(cheng)一條自動(dong)(dong)線(xian)；半(ban)自動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是指主(zhu)要生(sheng)產(chan)(chan)設備沒有連接或(huo)(huo)完全(quan)連接。比如印刷機是半(ban)自動(dong)(dong)的(de)，需要人工印刷或(huo)(huo)者(zhe)人工裝卸印制(zhi)板(ban)。

典型(xing)生產線中(zhong)涉及的工位解釋(shi)如下:

(1)印刷(shua)：其作用(yong)是(shi)將焊膏或貼(tie)片(pian)膠漏到PCB的(de)焊盤上，為元器件的(de)焊接做準備。使用(yong)的(de)設備是(shi)印刷(shua)機(鋼網印刷(shua)機)，位于SMT生產線的(de)前端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)在PCB的(de)固定位置，主要作用是(shi)將元器件固定在PCB上。使用的(de)設備(bei)是(shi)一臺點膠(jiao)機，位于SMT生產線的(de)前面或測試設備(bei)的(de)后面。

(3)貼裝：其作用是將表貼元(yuan)件準確地(di)貼裝在PCB的固定(ding)位置(zhi)上。使(shi)用的設(she)備(bei)是一個貼片機(ji)，位于SMT生產線中的印(yin)刷機(ji)后面。

(4)固(gu)化：其作用(yong)是熔化貼(tie)片(pian)膠，使表面貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢固(gu)地粘接在一起。使用(yong)的設備是固(gu)化爐，位(wei)于SMT生產(chan)線中的貼(tie)片(pian)機后面。

(5)回(hui)流焊(han)：其(qi)作(zuo)用是熔化錫膏(gao)，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設(she)備是回(hui)流爐，位于(yu)SMT生產(chan)線中的貼片機后面。

(6)清(qing)洗(xi)：其作用是去除組(zu)裝好的(de)(de)PCB板上的(de)(de)助(zhu)焊劑等對人(ren)體有害的(de)(de)焊接殘留物。使用的(de)(de)設備(bei)是清(qing)洗(xi)機，位置可以不(bu)固(gu)定，在線也(ye)可以離線。

(7)測(ce)試(shi)：其作用是測(ce)試(shi)組(zu)(zu)裝好的(de)PCB板的(de)焊接(jie)質量和組(zu)(zu)裝質量。使用的(de)設(she)備包括放大(da)鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)試(shi)儀(yi)(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試(shi)儀(yi)(yi)、自動光學(xue)檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)系(xi)統、功能測(ce)試(shi)儀(yi)(yi)等。根據測(ce)試(shi)的(de)需要，其位(wei)(wei)置可(ke)以配(pei)置在生產線(xian)的(de)合(he)適位(wei)(wei)置。

(8)返工(gong)：其(qi)作(zuo)用(yong)是對檢(jian)測到(dao)古裝的(de)PCB板進(jin)行(xing)返工(gong)。使用(yong)的(de)工(gong)具有烙鐵、維修工(gong)作(zuo)站等(deng)。在(zai)生產線(xian)的(de)任何地方進(jin)行(xing)配(pei)置。