在SMT貼片加工(gong)中，元器(qi)件的貼(tie)裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因(yin)為它會影(ying)(ying)響到(dao)產(chan)品是否穩定。那么(me)世(shi)豪(hao)同創小編來分享(xiang)一下(xia)影(ying)(ying)響SMT加工(gong)貼(tie)裝質(zhi)量的主(zhu)要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合裝配(pei)圖和產品明細表的(de)要求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或引腳(jiao)應(ying)盡量與(yu)(yu)焊盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器件焊端與(yu)(yu)焊膏圖(tu)形(xing)準確(que)接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片(pian)高度）要正確適當

貼(tie)片壓力(li)相當(dang)于(yu)吸嘴的z軸高度，其高度要(yao)適中(zhong)(zhong)。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊端或引腳(jiao)會(hui)(hui)浮在(zai)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)表面，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上(shang)，轉移和(he)回流(liu)焊時(shi)容易(yi)移動位置。另外，由(you)于(yu)Z軸高度過(guo)高，在(zai)芯片加工(gong)過(guo)程中(zhong)(zhong)，元(yuan)器(qi)件從(cong)高處(chu)掉(diao)下，會(hui)(hui)導致芯片位置偏移。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)過(guo)大，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造(zao)成錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)粘連(lian)，回流(liu)焊時(shi)容易(yi)造(zao)成橋接。

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